TSMC、EUVテクノロジーに基づいた7nm +ノードを顧客製品の市場へ大量出荷開始

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173: Socket774 (ワッチョイ 69bb-9I2H) 2019/10/08(火) 11:25:32.46 ID:B5fn+N080

Tuesday, October 8th 2019
TSMC Starts Shipping its 7nm+ Node Based on EUV Technology

TSMCは本日、業界初の市販の紫外線(EUV)リソグラフィ技術である7ナノメートルプラス(N7 +)が顧客製品を大量に市場に提供することを発表しました。EUVテクノロジーを備えたN7 +プロセスは、TSMCの成功した7 nmノード上に構築され、6 nm以上の高度なテクノロジーへの道を開きます。

N7 +の大量生産は、記録上最速のものの1つです。2019年の第2四半期に量産を開始したN7 +は、1年以上量産されてきた元のN7プロセスと同様の歩留まりに適合しています。

N7 +は、全体的なパフォーマンスも改善しています。N7プロセスと比較した場合、N7 +は15%〜20%の密度と改善された電力消費を提供し、業界の次の波の製品にますます人気のある選択肢となっています。TSMCは、複数の顧客によって推進されているN7 +の需要を満たすために、容量を迅速に展開しています。

EUV技術により、TSMCは、より短い波長のEUV光が高度な技術設計のナノメートルスケールの特徴をより良く印刷できるため、チップスケーリングの駆動を維持できます。TSMCのEUVツールは、量産に向けて目標を達成し、日々の運用で250ワット以上の出力を実現することで、生産の成熟度に達しました。

「AIと5GがICの生活を改善するための非常に多くの新しい方法を解き放ち、お客様は革新的な最先端のデザインアイデアに満ちており、TSMCの技術と製造に頼って実現しています」とKevin Zhang博士は述べています。 TSMC事業開発担当副社長。「EUVでの成功は、TSMCが最先端の設計を可能にするだけでなく、製造の卓越性を備えた大量生産を実現する優れた例です。」

N7 +は、その成功経験に基づいて、将来の高度なプロセステクノロジーへの道を切り開きます。TSMCは、2020年の第1四半期に、N6テクノロジーを年末までに量産するためのリスク生産に導入します。EUVのさらなる応用により、N6はN7よりも18%高いロジック密度を提供し、N7と完全に互換性のある設計ルールにより、市場投入までの時間を大幅に短縮できます。

https://www.techpowerup.com/259890/tsmc-starts-shipping-its-7nm-node-based-on-euv-technology

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Source: PCパーツまとめ