736: Socket774 2019/08/12(月) 14:57:50.56 ID:U3BkHCSV
SK Hynix Announces its HBM2E Memory Products, 460 GB/s and 16GB per Stack
SK Hynix Inc.は本日、業界最高の帯域幅を備えたHBM2E DRAM製品を開発したことを発表しました。新しいHBM2Eは、以前のHBM2と比較して約50％高い帯域幅と100％の追加容量を誇っています。SK HynixのHBM2Eは、1,024個のデータI / O（入力/出力）を備えたピンあたり3.6 Gbps（ギガビット/秒）の速度パフォーマンスに基づいて、毎秒460 GB（ギガバイト）の帯域幅をサポートします。TSV（Through Silicon Via）テクノロジーの利用により、最大8個の16ギガビットチップが垂直にスタックされ、16 GBデータ容量の単一の高密度パッケージを形成します。
SK HynixのHBM2Eは、最高レベルのメモリパフォーマンスを必要とするハイエンドGPU、スーパーコンピューター、機械学習、人工知能システムをサポートする、第4産業時代に最適なメモリソリューションです。モジュールパッケージ形式を取り、システムボードにマウントされる市販のDRAM製品とは異なり、HBMチップはGPUやロジックチップなどのプロセッサに密接に相互接続され、数µmの距離しか離れていないため、さらに高速なデータ転送が可能です。
輸出管理が絶賛進行中の韓国企業SKハイニクスだが、ここにきてHBM2Eというモノを出してきた。
曰く、スタックあたりの帯域が50%増しの460GB/sと、倍の容量を実現した、だそう。
これを2スタックなら、16～32GBで920GB/s、とHBM2の4スタックに迫る性能をたたき出せるな。
これをPS5に使ってくる可能性はありそうな気はする。
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Source: PCパーツまとめ
